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一种量子芯片电容检测方法
本发明公开了一种量子芯片电容检测方法，包括提供基板、量子芯片、bonding机、金属线和电容检测装置，在所述基板的表面设置安放区，在所述安放区的两边缘处分别设置导电线和第二导电线；将所述量子芯片固定在所述基板的所述安放区中 ；采用bonding机将两条金属线分别bonding在所述量子芯片的所述极板与所述导电线之间以及所述量子芯片的所述第二极板与所述第二导电线之间，将电容检测装置的正极接线柱和负极接线柱分别连接基板上的所述导电线的端口 和所述第二导电线的端口 ；接通电容检测装置的电源，检测量子芯片的电容，采用本发明检测方法，它能够使得量子芯片电容在测试时 ， 与测试器件的连接更加稳定，提高测试效率。1 .一种量子芯片电容检测方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基板、量子芯片、bonding机、金属线和电容检测装置，在所述基板的表面设置安放区，在所述安放区的两边缘处分别设置导电线和第二导电线，其中：所述量子芯片包括相对设置的极板和第二极板；将所述量子芯片固定在所述基板的所述安放区中；采用bonding机在所述极板和所述导电线之间bonding一根金属线，使得所述极板和所述导电线导通，在所述第二极板与所述第二导电线之间bonding一根所述金属线，使得所述第二极板和所述第二导电线导通；将所述电容检测装置的正极接线柱和负极接线柱分别连接基板上的所述导电线和所述第二导电线；
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